Blog

Indium Phosphide (InP) banyak digunakan pada perangkat elektronik-berkekuatan tinggi,-frekuensi tinggi, dan perangkat optoelektronik (seperti dioda la

Apa itu Mesin Lapping dan Poles Wafer? Panduan Pemula

Untuk mengurangi biaya produksi semikonduktor, silikon karbida (SiC), safir, dan galium nitrida (GaN) telah menjadi alternatif ideal pengganti bahan t

Perbedaan Utama Antara Wafer Lapping dan Wafer Polishing

Film berlian nanokristalin (NCD) menggabungkan modulus Young yang tinggi (1.100 GPa) berlian monokristalin dengan keunggulan suhu-rendah (<450°C) grow

Komponen Utama Mesin Poles Wafer Modern

Cacat Umum pada Lapping dan Polishing Wafer serta Cara Memperbaikinya

Solusi ini menggunakan sistem pemolesan dan pemolesan presisi HSM untuk melakukan pemolesan ultra-presisi pada permukaan ujung konektor serat optik pa

Cara Memilih Mesin Lapping dan Poles Wafer yang Tepat Di dunia manufaktur semikonduktor yang berisiko tinggi, kualitas persiapan permukaan wafer adala

Bagaimana Mesin Lapping & Poles Wafer Mencapai Kerataan Permukaan Sempurna

Fondasi Kesempurnaan: Mempersiapkan Substrat untuk Pertumbuhan Epitaxial melalui Lapping dan Polishing yang Presisi Abstrak Kinerja dan hasil perangka

Tinjauan Dasar Proses Lapping dan Polishing Wafer